0. PREFACE
다른 사람들이 Electrodeposition이 무엇인지 물어보면 난감할 때가 많았다. 또, 실험을 하고 explanation을 쓸 때, 실험에 대한 깊이있는 통찰이 필요로 할때 어려움을 많이 겪는다.
그래서 "Fundamentals of electrochemical deposition"을 한 챕터씩 정리해가며 나만의 방식대로 정리 해보려고 한다. 그동안 실험을 쌓아올린 실전압축 근육이 잘 재분배되기를 바랄 뿐이다. 처음에는 몸을 푼다는 느낌으로 번역만 해보자.
Electrochemical deposition has, over recent decades, evolved from an art to an exact science.
Electrochemical deposition은 몇십년 동안 기술에서 정확한 과학으로 진화 되어 왔다.
This development is seen as responsible for the ever-increasing number and widening types of applications of this branch of practical science and engineering.
이러한 발전은 실험 과학과 공학의 응용분야이 증가하고 넓어진 것이 원인으로 보인다.
Some of the technological areas in which means and methods of electrochemical
deposition constitute an essential component are all aspects of electronics—macro
and micro, optics, optoelectronics, and sensors of most types, to name only a few.
Electrochemical deposition의 수단과 방법이 필수 구성요소를 구성하는 기술 영역 중 일부는 전자공학의 모든 측면(거대하거나 및 미세한, 광학, 광전자공학, 대부분의 유형의 센서)이다.
In addition, a number of key industries, such as the automobile industry, adopt the
methods even when other methods, such as evaporation, sputtering, chemical vapor
deposition (CVD), and the like, are an option. That is so for reasons of economy
and/or convenience.
게다가 대다수의 핵심 산업은, 자동차 산업과 같은, evaporation, sputtering, chemical vapor
deposition (CVD)과 같은 선택지가 있음에도 이 방법을 채택한다. 경제적/편의적인 이유로 말이다.
By way of illustration, it should be noted that modern electrodeposition equips the
practitioner with the ability to predesign the properties of surfaces, and in the case of
electroforming, those of the whole part. Furthermore, the ability to deposit multilay-
ers of thicknesses in the nanometer region, via electrochemical methods, represents
yet a new avenue of producing new materials.
실례로서, modern electrodeposition은 현역에 종사하는 이가 표면의 특성을 미리 설계할 수 있는 능력을 갖추게 하고, electroforming의 경우 전체 부품의 특성을 미리 설계할 수 있는 능력을 제공한다는 점에 주목해야 한다. 게다가, electrochemical methods를 통해 나노 영역에서 두께의 여러 층을 증착하는 능력은 새로운 materials를 생산하는 새로운 방법을 나타냅니다.
This book, whose title and subject matter are fundamental to the science of electro-
chemical deposition, is intended for readers who are newcomers to the field as well as to
those practitioners who wish to broaden and sharpen their skills in using this technology.
이 책의 書名과 주제가 electrochemical deposition의 과학에 기초가 되어, 이 분야에 처음 입문하는 독자와 이 technology를 사용하는 skill을 확장하고 연마하려는 현역 종사자를 대상으로 합니다.
It may be considered a fortunate coincidence that this book is published at the
time of the introduction of copper interconnection technology in the microelectron-
ics industry.
초소형 전자 공학 산업에 구리 배선 기술이 도입된 시기에 맞춰 이 책이 출간된 것은 행운이라고 할 수 있다.
In 1998 the major electronic manufacturers of integrated circuits (ICs)
are switching from aluminum conductors produced by physical methods (evaporation) to copper conductors manufactured by electrochemical methods (electrodeposition).
1998년에 집적 회로(ICs)의 대기업 전자 제조업체들은 물리적 방법(evaporation)으로 생산된 알루미늄 도체에서 전기화학적 방법(electrodeposition)으로 제조된 구리 도체로 전환하고 있습니다. (cf. IBM 연구소가 발명한 방법1)
This revolutionary change from physical to electrochemical techniques in the
production of microconductors on silicon is bound to generate an increased interest
and an urgent need for familiarity with the fundamentals of electrochemical deposi-
tion. This book should be of great help in this crucial time.
silicon위에 microconductors를 생산에서 physical techniques에서 electrochemical techniques의 혁신적인 변화는 electrochemical deposition의 원리에 대한 친숙함과 흥미를 유발시킬 필요성을 야기합니다. 이 책은 이 중요한 시기에 큰 도움이 될 것입니다.
The book is divided into 18 chapters, presented in a logical and practical order as
follows. After a brief introduction (Chapter 1) comes the discussion of ionic solu-
tions (Chapter 2), followed by the subjects of metal surfaces (Chapter 3) and metal
solution interphases (Chapter 4). Electrode potential, deposition kinetics, and thin-
film nucleation are the themes of the next three chapters (5–7).
이 책은 18개의 장으로 구성되어 있으며, 논리적이고 실용적인 순서로 다음과 같이 제시되어 있습니다. 간략한 소개(Chapter 1) 후에 ionic solutions에 대한 논의(Chapter 2), metal surfaces(Chapter 3)와 metal solution interphases(Chapter 4)에 대한 주제가 이어집니다. Electrode potential, deposition kinetics, 그리고 thin film nucleation은 다음 세 장(Chapter5-Chapter7)의 주제입니다.
Next come electroless and displacement-type depositions (Chapter 8 and 9), followed by the chapters dealing
with the effects of additives and the science and technology of alloy deposition (Chapters 10 and 11).
다음으로 electroless 및 displacement-type depositions(8장 및 9장)이 오고, 첨가제의 효과와 alloy deposition의 과학적 원리 와 기술을 다루는 장(10장 및 11장)이 이어집니다.
Current distribution during deposition and both in situ and ex situ deposit characterization are the focus of Chapters 12–14. Electronic design (mathematical modeling) is the subject of Chapter 15, followed by the issues of
structure, properties of deposits, multilayers, and interdiffusion (Chapters 16–18).
deposition 중 전류 분포와 in-situ 및 ex-situ 증착 특성 모두 Chapters 12–14의 초점입니다. Electronic design
(mathematical modeling)는 Chapters 15의 주제이며 구조, 증착물의 특성, 다층 과 interdiffusion(Chapters16-Chapters18)의 주제가 뒤따릅니다.
Each chapter is self-contained and independent of the other chapters; thus the chapters do not have to be read in consecutive order or as a continuum, and readers who are familiar with the material in certain chapters may skip those chapters and still derive maximum benefit from the chapters they read.
각 Chapter는 자립적이며 다른 장과 독립적입니다. 따라서 Chapters를 순서대로 또는 연속적으로 읽을 필요가 없으며 특정 Chapters의 내용에 익숙한 독자는 해당 Chapters를 건너뛰어도 읽은 Chapters에서 최대의 이점을 얻을 수 있습니다.
As the title page indicates, the two of us, the authors, come from different and at the same time complementing environments. One of us (M.P.) has been with industry and the other (M.S.), with academia for most of our respective carriers. This gave rise to the unique style and flavor of the book hereby presented to the reader.
書名에서 알 수 있듯이 저자인 우리 둘은 서로 다른 동시에 상호-보완적인 환경에서 왔습니다. 우리 중 한 명(M.P.)은 산업계에서, 다른 한 명(M.S.)은 학계에서 각각 대부분의 커리어를 보냈습니다. 이러한 만남은 독자에게 제시되는 책의 독특한 스타일과 색다른 장점를 낳았습니다.
To sum up, this book may and should be viewed as either a textbook for advanced science and engineering students, a reference book for the practitioners of deposition, or as a resource book for the science-minded individuals who desire to familiarize themselves with a modern, exciting, and ever-evolving field of practical knowledge.
요약하자면, 이 책은 전문적인 이공계 학생들을 위한 교과서, 증착을 담당하는 현장 실무자들을 위한 참고서, 또는 현대적이고 흥미진진하며 끊임없이 진화하는 실용지식에 익숙해지기를 원하는 과학지향적인 개인들을 위한 자료책으로 볼 수도 있고 또 보아야 할 것이다.
It is a pleasure to gratefully acknowledge the professional help and support of the
staff at John Wiley & Sons. Finally, we would like to express our heartfelt gratitude to many individuals in
The Electrochemical Society and in particular to members of the Electrodeposition
Division as well as to our respective families for support and encouragement.
John Wiley & Sons의 직원의 전문적인 도움과 지원에 감사하게 생각합니다. 마지막으로, 우리는 The Electrochemical Society에 있는 많은 개인들, 특히 Electrodeposition Division 회원들뿐만 아니라 우리의 각 가족들에게도 지지와 격려에 대해 진심으로 감사를 표하고 싶다.
MILAN PAUNOVIC
Yorktown Heights, New York
MORDECHAY SCHLESINGER
Windsor, Ontario, Canada
- "One big wire change in '97 still helping chips achieve tiny scale". IBM Research Blog. 2017-11-15. Retrieved 2021-04-20. [본문으로]